Photocad

在电子产品生产中，需要SMD模板在印刷电路板上印刷焊膏。 SMD模板的厚度和模板中的开口决定了焊膏的量。

为确保焊膏粘附在印刷电路板上，必须考虑模板的面积比和纵横比。使用photocadCALC程序，您可以轻松快速地计算出不同模板开口的激光切割SMD模板的最大可能厚度。

但是，photocad APP提供了更多功能：Product Advisor允许您为您的应用选择最合适的SMD模板。因此，您将收到我们在线商店的自定义链接，您可以通过电子邮件，whatsapp或其他方便地发送。

一个有用的词汇表，一个快速确定模板厚度的工具和有关在线商店和公司的最新信息，完善了photocad APP的功能。