Photocad

전자 제품 생산에서 SMD 스텐실은 인쇄 회로 기판에 솔더 페이스트를 인쇄하는 데 필요합니다. SMD 스텐실의 두께와 스텐실의 개구부가 솔더 페이스트의 양을 결정합니다.

솔더 페이스트가 인쇄 회로 기판에 부착되도록하려면 템플릿의 면적 비율과 종횡비를 고려해야합니다. 프로그램 photocadCALC를 사용하면 다양한 템플릿 개구부에 대해 레이저 컷 SMD 스텐실의 가능한 최대 두께를 쉽고 빠르게 계산할 수 있습니다.

그러나 photocad APP는 더 많은 것을 제공합니다 : Product Advisor는 여러분의 어플리케이션에 가장 적합한 SMD 템플릿을 선택할 수 있도록합니다. 결과적으로 전자 메일, whatsapp 또는 기타를 통해 편리하게 보낼 수있는 온라인 상점에 대한 사용자 정의 링크가 제공됩니다.

유용한 용어집, 스텐실 두께를 신속하게 결정하기위한 도구 및 온라인 상점과 회사에 대한 최신 정보는 photocad APP의 기능을 완성합니다.